Micro-découpe laser

Principe de la micro découpe laser

Le laser est capable de réaliser des géométries de découpe complexes et de grande précision.
Les diamètres de perçage peuvent atteindre des dimensions proches du µm.
Il est possible de contrôler l’angle de dépouille et d’optimiser l’état de surface des parois découpées ou percées.
Le procédé s’applique sur des matériaux très fragiles (nacre, silicium) ou durs (rubis, diamant, saphir).

Avantages du procédé

  • Grande précision
  • Tous matériaux, sans altérations
  • Qualité
  • Flexibilité et rapidité
  • Face de coupe verticale
  • Ra < 0,1 µm

 

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